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主要應用于產品工藝中粘接、灌注、涂層、密封、填充、線型、弧形、圓形涂膠。噴射點膠等。
適用于FPC底部填充、補強,手機攝像頭粘合,組裝、COB圍壩、SMT底部填充、元件封裝、點錫膏、點紅膠、點黑膠、半導體封裝、元器件固定等其他電子元器件高精度點膠場合。
( From Monday to Friday 8:00 - 17:30 )